英特尔近期宣布，其未来产品将不会采用 CPU 内封装内存方案，此前备受关注的 Lunar Lake 处理器上的该项设计也将被取消。这一决定标志着英特尔在多芯片整合封装方面的战略调整。
Lunar Lake 的优势与挑战
Lunar Lake 是英特尔今年年初发布的酷睿 Ultra 200V 系列处理器，其一大创新点就在于在 CPU 内封装了两颗 LPDDR5X 内存。这种设计可以实现更紧凑的封装面积，缩小设备体积，并降低功耗。
然而，Lunar Lake 的成本较高，仅面向高端轻薄本这一小众市场。AI PC 概念的走红导致该产品出货量远超预期，进而损害了英特尔的利润率。
供应链和合作伙伴利益
CPU 内封装内存也与供应链和合作伙伴的利益相冲突。Lunar Lake 不支持传统的 SO-DIMM 接口，这意味着消费者拥有的内存从出厂就被限制，无法后期进行升级。
这一策略扼制了 OEM 厂商的灵活性，使得他们无法单独采购内存，并失去了与内存供应商博弈的倚仗。此外，内存升级服务也是 OEM 厂商获得利润的重要方式之一。
舍弃 Lunar Lake 的无奈
Lunar Lake 虽然是一次不错的创新，但让 OEM 厂商承担代价的现实，注定了它在 PC 生态里不会太受欢迎。英特尔的决定表明，再好的技术，如果无法为开发者以及合作伙伴带来可观的利润，最终结果只能是被抛弃。
行业走向多芯片整合封装
摩尔定律的放缓让半导体行业开始转向多芯片整合封装，将 CPU 和内存封装在一起可以优化性能、功耗和面积。早在英特尔推出 Lunar Lake 之前，AMD 就提出了在 CPU 内部直接堆叠 DRAM 内存的方案。
随着先进制程逐渐接近物理极限，多芯片整合封装成为整个行业应对制程红利无法延续的策略。这一技术可以实现更高密度集成，提高芯片的性能、能效和体积。
英特尔的战略调整
英特尔放弃 Lunar Lake 的决定表明，其正在重新审视多芯片整合封装的策略。未来，英特尔将更注重与合作伙伴的合作，探索更加平衡成本、性能和合作伙伴利益的多芯片整合封装解决方案。
业内分析人士认为，英特尔的战略调整将有利于整个 PC 生态的健康发展。它将赋予 OEM 厂商更多的灵活性，并促进内存市场的竞争，最终为消费者带来更好的产品和服务。
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