三星电子主席表态
周一，三星电子主席李在镕告诉路透社，三星电子无意分拆其合同芯片制造业务以及逻辑芯片设计业务。
业务面临的状况
分析人士称，由于需求疲软，这两项业务每年损失数十亿美元，并一直拖累这家作为全球最大存储芯片制造商的韩国公司的整体业绩。
三星一直在向逻辑芯片设计和合同芯片制造领域扩张，以降低对其核心存储芯片业务的依赖。逻辑芯片用于处理数据。
发展目标与挑战
李在镕在 2019 年宣布了其愿景，即到 2030 年超越台湾的台积电成为全球最大的合同芯片制造商。
此后，三星宣布在合同芯片制造领域投资数十亿美元，在韩国和美国建设新工厂。然而，几位知情人士告诉路透社，三星在争取客户的大订单以填补新产能方面遇到了困难。
李在镕的回应
当被问及三星是否考虑分拆称为代工厂的芯片制造业务或其 System LSI 逻辑芯片设计业务时，李在镕告诉路透社：“我们渴望发展业务。无意分拆（它们）。”
李在镕还表示，三星在得克萨斯州泰勒建设新芯片工厂的项目“有点艰难，因为情况不断变化（和美国总统）选举。”但他未详细说明。三星电子未进一步置评。
其他相关情况
李在镕是在访问菲律宾期间发表上述言论的，当时他陪同韩国总统尹锡悦与菲律宾总统小费迪南德·马科斯举行了峰会。
今年 4 月，三星表示已将泰勒工厂的生产计划从原计划的 2024 年末推迟至 2026 年，并表示将根据客户需求分阶段管理运营。
这一举措突显了其在试图超越更大的竞争对手台积电时所面临的挑战，台积电拥有苹果和英伟达等主要客户。
去年，据路透社对九位分析师的平均估计，三星在代工厂和 System LSI 业务上的营业亏损为 3.18 万亿韩元（24 亿美元）。三星未提供这两项业务的业绩明细。分析师估计，这两项业务今年将再次亏损 2.08 万亿韩元。
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