三星电子主席表态
周一，三星电子主席 Jay Y. Lee 向路透社表示，三星电子对分拆其合同芯片制造业务和逻辑芯片设计业务不感兴趣。
业务现状与发展
分析师称，由于需求疲软，这两项业务每年亏损数十亿美元，并拖累了这家作为全球最大存储芯片制造商的韩国公司的整体业绩。三星一直在拓展逻辑芯片设计和合同芯片制造业务，以降低对主营的存储芯片业务的依赖。逻辑芯片用于处理数据。
过往目标与投资
Lee 在 2019 年宣布了其愿景，要在 2030 年超越台湾的台积电成为全球最大的合同芯片制造商。此后，三星宣布在合同芯片制造领域投资数十亿美元，并在韩国和美国建设新工厂。
面临的挑战
然而，几位知情人士告诉路透社，三星在争取客户的大订单以填补新产能方面一直举步维艰。
回应分拆问题
当被问及三星是否考虑分拆被称为晶圆代工的芯片制造业务或其 System LSI 逻辑芯片设计业务时，Lee 告诉路透社：“我们渴望发展业务。无意分拆它们。”
德州工厂情况
Lee 还表示，三星在德克萨斯州泰勒建设新芯片工厂的项目“有点艰难，因为情况不断变化（和美国总统选举）”。但他未详细说明。三星电子未进一步置评。
其他相关情况
Lee 是在陪同韩国总统尹锡悦访问菲律宾期间发表上述言论的。今年 4 月，三星表示已将泰勒工厂的生产计划从原计划的 2024 年底推迟至 2026 年，并表示将根据客户需求分阶段管理运营。这一举措突显了其在超越更大竞争对手台积电方面所面临的挑战，台积电的主要客户包括苹果和英伟达。
据路透社审查的九位分析师的平均估计，去年，三星的晶圆代工和 System LSI 业务的运营亏损为 3.18 万亿韩元（24 亿美元）。三星未提供这两项业务的业绩细分。分析师估计，这两项业务今年将再亏损 2.08 万亿韩元。
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